有人在網上提出關于焊錫膏的問題，焊錫膏在使用的時候會有粘度變大、印刷發(fā)干等現象，導致后續(xù)漏印、印刷缺乏、不上錫、器件移位、豎碑、假焊現象等問題，影響了焊接良率直線下降。根據經驗分析，綠志島焊錫廠總結為兩點：一是焊錫膏使用條件；二是焊錫膏質量。精確原因是因為焊錫膏成分發(fā)生了化學反應。
    

一、焊錫膏使用條件

1、適當的溫度與濕度

焊錫膏應該在10℃左右恒溫儲存，使用時的工作環(huán)境溫度在20-25℃之間，相對濕度30%-60%。溫度的直接影響焊錫膏成分發(fā)生化學反應的速度，溫度越高化學反應越快。但是溫度也不能過低，會影響到焊錫膏的粘度和擴展性，容易造成印刷缺乏。同時，濕度過高，水汽進去焊錫膏的量會增大；濕度會影響溶劑的揮發(fā)。濕度過高的更容易讓焊錫膏發(fā)干。

2、焊錫膏使用前的回溫

因為焊錫膏是低溫儲存的，在使用前都需要提前拿出來，放置在室溫內回溫，時間需要4小時。切勿提前開蓋，那樣會造成空氣中的水汽大量進入焊錫膏，原因是溫度差而使水汽凝結，這樣也會導致焊錫膏發(fā)干。

特別注意的是，使用自動攪拌機，需要因機器而縮短回溫過程或者取消。因為自動攪拌機的高速旋轉會讓焊錫膏升溫，假如之前已經回溫，再使用自動攪拌機，焊錫膏溫度過高，同樣會出現后期質量問題。

二、焊錫膏質量

焊錫膏質量的造成差異的，一般有兩種原因，一是焊錫廠家使用劣質原料；二是因為配方設計缺陷。焊錫膏的組成是錫合金粉和助焊膏混合而成的，所以，錫合金粉質量和助焊膏的穩(wěn)定性，都會對焊錫膏的質量和壽命造成影響。而焊錫膏發(fā)干的決定性因素是助焊膏的穩(wěn)定性。這里需要說明一下助焊膏的作用，助焊膏是用于取出焊料及焊點的表面氧化物，其取出的方法就是化學反應。因此，助焊膏需要保持活性，這也引出另外一個問題，具備活性的助焊膏始終會和錫合金粉產生反應的，只是儲存過程中，利用低溫降低其活性。因此，常溫下助焊膏與錫合金粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。

一個設計合理的焊錫膏，在室溫下，需要助焊膏保持惰性；在焊接時，具備高度活性來完成焊接。

總結

焊錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反應是不可避免的，但設計合理的焊錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢，使其使用壽命足以應付正常的生產需求。易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外，保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。

    如果看完后還有疑問，歡迎聯系綠志島焊錫廠家，樂意為您解答。